济南XPEL-五家企业向印度提交芯片生产投资提案

　　日前，据外媒报道，印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的投资提案，用于在当地制造半导体和显示芯片工厂。

　　Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金支持。此外，Vedanta和Elest这两家印度公司已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂的生产计划，并向政府寻求27亿美元的资金支持。

　　印度电子和信息技术部在声明中表示，“尽管在半导体和显示芯片制造这一新兴领域提交申请的时间很紧，但仍获得了不错的反响。”到2026年，印度半导体市场规模预计将达到630亿美元，而2020年为150亿美元。印度希望建设和加强本国的芯片供应链，并批准了价值7600亿卢比(合99.4亿美元)的激励计划。

　　该激励计划是印度总理莫迪为提高制造业在经济中的份额、扭转疫情导致的经济放缓所做出的部分努力。在宣布这些激励措施之际，有人预计全球芯片短缺可能会持续到2023年初，2022年芯片需求可能仍会高于预期。

　　2月14日，富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，这使其成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。富士康透露，两家公司已经同意为该项目成立一家合资企业，富士康将投资1.187亿美元，并将持有合资公司40%的股份。